2026年第34届上海电子生产设备展览会NEPCON将于4月21-23日在上海世博展览馆隆重举行。上海电子展NEPCON秉持专业的创新理念，打造表面贴装技术的全景视界！展品范围覆盖：印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备。

2026年第34届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON China）  

一、展会核心信息

展会时间：2026年4月21日-23日（每日09:00-18:00，最后一天14:00停止入场）  

展会地点：上海世博展览馆（浦东新区国展路1099号）  

展会主办方：英国励展博览集团（Reed Exhibitions）  

展会主题：“电子制造新商机”（New Business, New Opportunities）  

二、展会规模与行业影响力

展览面积：60,020平方米（覆盖全馆）  

参展商：948家（来自全球20+国家，包括SMT设备、半导体封测等领域头部企业）  

专业观众：46,068人（2025年数据参考，含采购商、工程师及决策者）  

特色定位：  

中国唯一覆盖电子制造全产业链的国际展会  

聚焦汽车电子、人工智能、人形机器人、低空经济等新兴应用领域

三、展品范围

核心展区：  

电路板组装：SMT贴片机、印刷设备、焊接技术  

半导体封测：先进封装设备、测试解决方案  

智慧工厂：工业机器人、MES系统、自动化产线  

创新技术：Micro LED、新能源电子制造设备

亮点专区：  

全球首发技术展示区  

中德电子制造合作对接区

此外，NEPCON China将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理，从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。全新升级亮相的IC Packaging Summit半导体封测峰会，将从全球视角升级话题，同时打峰会+导览+专属配对一体化活动!