2025年深圳电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON ASIA 2025）将于10月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。

深圳电子生产设备展汇聚全球 600 + 顶尖设备供应商，涵盖 SMT 贴片、AI 插件、回流焊、波峰焊、检测设备等电子制造全流程装备。多家头部设备商如 ASMPT、FUJI、YAMAHA、JUKI、Nordson 等将现场演示新品，全方位呈现电子制造领域的前沿技术与创新成果

2025年深圳亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON ASIA） 信息如下： 

一、展会核心信息

展会时间：2025年10月28日-30日（每日09:00-17:00）  

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）  

展会地址：广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号  

主办方：励展博览集团（Reed Exhibitions）  

展会主题：聚焦“智能电子制造”与“微电子技术创新”  

举办周期：一年一届（亚太地区顶级电子制造展）

二、展会规模与行业地位

展览面积：60,000+平方米（覆盖12大展馆）  

参展商：600+家（来自全球20+国家，包括富士德电子、鑫研半导体等领军企业）  

专业观众：预计61,387+人次（2024年数据参考）  

特色定位：亚太地区唯一覆盖电子制造全产业链的展会  

设立采购对接区、买家洽谈室，助力展商与终端企业精准配对。专业观众涵盖 OEM/ODM 制造商、系统集成商、工厂管理者与采购决策人等，为企业提供高效的商务合作机会，推动产业链上下游资源整合与协同发展。

三、展品范围

1、核心领域：  

电路板组装：SMT设备、印刷机、贴片机  

半导体封测：晶圆级封装、测试设备  

智慧工厂：工业机器人、MES系统  

新兴技术：汽车电子、Micro LED显示设备

2、亮点展区：  

智能产线动态演示区  

中德电子制造技术对接专区

四、高端同期论坛活动

展会期间将举办 20 + 场高品质论坛活动，涵盖 AI + 电子制造、5G 通信终端组装、先进封装与检测技术等热门话题。邀请 100 位领域专家、院士及企业家代表出席演讲，分享行业前沿思考与见解，为参会者提供深度赋能的交流平台。

五、特别提示

市场机遇：展会覆盖东南亚60%电子制造采购需求，2025年特设“新能源汽车电子专区”；

数据参考：2024年展会吸引405家国际展商，中国展商占比65%  。