2024马来西亚电子制造展览会EMAX-Electronics Manufacturing Expo在槟城国际会展中心。该展会是具有影响力汇集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商，展示行业最新发展的电子制造和组装技术及设备盛会。

槟城电子工业拥有 40 多年的经验，众多跨国公司 (MNCS) 的存在证明了这一点。 槟城电子业的先驱和持续在槟城投资发展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后为Agilent）、Intel、Hitachi（现为Renesas）、Bosch和Osram。槟城最初的制造业成功使槟城享有“东方硅谷”的美誉。

如今，供应链生态系统中有 3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他们中的大多数是涉及后端的半导体生产商，从外包组装和测试到制造集成电路 (1C) 零件、印刷电路板 (PCB)、传感器和精密工具。该展会目前已经成为东南亚电子制造及工业自动化领域的专业展会，为我国企业开拓东南亚市场，扩大出口提供了绝佳的平台。

市场简介： 

马来西亚的电气和电子（E＆E）行业在推动国家经济和工业发展方面发挥着关键作用，占出口总值的 38.2％，也是 2018 年进口总额的具有影响力组成部分，为 2616.5 亿令吉。新加坡， 中国、美国和日本是马来西亚电子电气行业的主要贸易伙伴。工业 4.0 的到来还通过信息物理系统、物联网 (IoT)、云计算和认知计算的集成，将制造过程的自动化提升到一个全新的水平。 通过成功地将工业 4.0 和物联网融入到他们的系统中，制造业的数字化将使行业参与者从他们的投资中获得更大的利润。

物联网也有望在不久的将来树立新的全球大趋势。制造业在 2018 年第四季度对工业生产指数 (IPI) 做出了重大贡献，与去年同月相比增长了3.4%。 这一增长主要来自以印刷电路板 (PCB)、电子集成电路组件和通信设备为后盾的电气、电子和光学产品。

以下是2023年展会情况介绍：

一. 马来西亚电子制造及工业自动化展览会EMAX-Electronics

主办单位：NRG Exhibitions (M) Sdn Bhd

时间：2024年7月24日至26日（展期3天，在外6天）

地点：SETIA SPICE CONVENTION CENTER国际展览中心

二. 展品范围：

1.工业控制及自动化、PCB、ED/EDA和检测技术、封装系统、嵌入式系统、智能卡、微系统、测试测量仪器；系统集成和子系统、IC封装技术、电子制造设备等。

各类电子元器件、机电元件、无源元件及半导体产品、二极管、晶体、存储器、处理器、集成电路、光电与显示器件、连接器、开关、继电器、线缆、滤波器、电感、电阻、电容器、变压器、微波元件、压电元件、磁性材料、压电陶瓷产品等；显示产品、电源、电池.

2.电阻变压器、安装电路材料、纳米技术材料、刚性电路板、CAD/CAM/CIM、多层PCBLED、检验设备、柔性印刷电路板、激光二极管、X射线检测设备、多层柔性PCB光学元件/柔性刚性PCB、分析设备/软件、组合PCB、测量设备、半导体封装、可靠性/评价检查设备、集成电路、ccD相机、光学印刷电路板、制造业/无损检测设备、检验设备、合同分析服务