参展网获悉，2021慕尼黑华南电子展览会今年设立了一些特色展区，同时开设国际电动车驱动与充电技术创新论坛、国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛、工业自动化等，为国内新兴产业发展相关的重大和关键性问题的研究及交流，贡献磅礴力量。

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作为已写进中国“十四五”规划里的内容，第三代半导体当前已成为行业热度话题。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体具备耐高温、耐高压、高频率、大功率等优势，相比硅器件可降低50%以上的能量损失，并减小75%以上的装备体积，是助力社会节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。“碳中和”趋势浪潮下，可提升能源转换效率，能对能量精细化管理的第三代半导体产业正在开启发展加速度，是支撑新基建中5G基建、新能源汽车充电桩、特高压及轨道交通四大领域的关键核心，有望成为绿色经济的中流砥柱。

目前，中国的第三代半导体企业已经从小批量的研发模式转向了规模化商业化的生产模式，技术和性能都在趋于稳定，整体市场保持高速增长。据悉，2019年，我国第三代半导体器件市场规模达到86.29亿元，增长率达到99.7%。至2022年，第三代半导体器件市场规模将达到608.21亿元，增长率达到78.4%，第三代半导体与行业应用的结合也在进一步加深。

当然，第三代半导体的发展仅是半导体行业践行“碳达峰”“碳中和”的发力点之一，在全行业都在探索碳中和的背景下，已有大量机构去预测其所带来的经济效益。尽管对实现碳中和的投资总额估算存在差别，但是几家机构基本一致认为其对我国未来40年年均GDP增速贡献将超过2%。毫无疑问，碳达峰及碳中和将成为未来推动我国经济可持续发展的重要驱动力。