2021上海半导体展览会SEMICON China于3月19日在上海国家会展中心胜利闭幕，该展同慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海光博会一同举行，展会现场，人头攒动，充分反映出产业的热度。

产业景气促大厂扩产能

半导体景气度之高充分体现在了本次展会上。多达1100家半导体公司参与了本次展会，很多地方的公司更是联合参展，如同属沈阳的芯源微、拓荆科技、中科新松等携手亮相展会。

产能紧张，大厂积极扩产。继在北京投资后，中芯国际在扩产能上再下一城。中芯国际3月18日披露，公司和深圳市政府签订合作框架协议，公司、深圳重投集团及其他第三方将共同投资晶圆制造项目，预估新投资额23.5亿美元。该项目将重点生产28nm及以上的集成电路和提供技术服务，计划月产能为12英寸晶圆4万片，预计将于2022年开始生产。

公开资料显示，除了中芯国际，华润微、士兰微、华虹宏力也在积极扩产。对此，有半导体资深人士表示，中国半导体在多个领域确实与国际先进存在很大差距，短期内也无法完成追赶，但中国半导体可以快速占领一个领域，就是快速扩大成熟制程的产能。

该资深人士进一步解释称，鉴于投资巨大，国外晶圆厂在扩产时往往比较谨慎，节奏也慢。在需求和市场持续增长已经明确的情况下，中国可以借助资本力量快速完成产能的“跑马圈地”，产能在、市场在，其带动产业共同成长进步只是个时间问题。

资本关注三大投资机遇

产业盛宴已开，半导体领域的投资机遇在哪里？在“SEMI产业创新投资论坛”圆桌环节，产业、投资界大咖普遍看好国产替代、技术创新、关键装备原材料等领域的投资机遇。

接下来投资者可以重点关注三大领域的投资机会：第一，基于安全可控，未来3至5年，芯片“国产替代”市场空间非常大、机会很多；第二，当前中国公司在半导体装备整机领域取得了一定的进展和成就，但在关键零部件、材料领域几乎依然是空白，未来10年都是半导体装备材料的投资窗口期；第三，半导体领域创新永不停歇，在创新赛道上，有技术有产品的公司，都是值得关注的投资机遇。

谈及海外并购，有嘉宾给出两点建议：一是尽量避开冲突和敏感的领域；二是在合作模式上进行创新，比如采用参股、在国内投资设立公司等方式。

“未来10年，中国会成为全球中低端集成电路的采购中心。”中国在装备材料领域的短板、国际大环境等因素制约，决定中国集成电路首先是“大发展”。