2024深圳半导体展将于6月26日-28日在深圳国际会展中心举办。该展一年一届，是国内具有影响力的半导体展、电子展，它为业内人士提供了一个学习和交流的机会，也为半导体行业的发展带来了新的契机。本届预计展览面积60000平方、参展展商900家、观众人数50000人。

深圳，作为中国乃至全球的重要科技中心，每年都会举办一系列的行业展会，其中最具代表性的就是深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e是一个集产品展示、技术交流、市场分析、企业合作等多功能于一体的行业盛会。展会吸引了来自全球各地的半导体企业参展，包括芯片设计、制造、封装测试、设备材料等各个领域。在这里，参展企业不仅可以展示他们的最新产品和技术，还可以与业内同行进行深入的交流，了解市场趋势和竞争对手的情况。

在深圳半导体展上，我们可以看到很多创新的半导体产品和解决方案。这些产品和解决方案涵盖了从消费电子、通讯、人工智能、汽车、工业控制等各个领域，它们将不断地推动半导体行业的发展，加速数字化转型的进程。

除了产品展示和技术交流，深圳半导体展还关注市场分析和企业合作。展会期间，主办方会邀请业内专家对全球半导体市场进行深入的分析，探讨行业发展的趋势和挑战。同时，参展企业也可以通过与同行的交流，寻找合作机会，共同推动行业的发展。

展品范围

电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 （发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射频器件（HEMT、MMIC）

半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等；封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等